UF0011
UF0011 is an underfill designed for applications in chip packaging. It strengthens the bond between the chip and the PCB, bolstering the long-term reliability of the chip.
Product Features
Low CTE
Low Viscosity
High Reliability
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份
Epoxy 环氧树脂
Color 颜色
Black 黑色
Visual 目视
Thermal Conductivity 导热系数 0.25 W/m·K ASTM D5470
Viscosity 粘度
400
mPa·s
CP51, 25°C
Speed 20 rpm
Density 密度
1.15
g/cm3
ASTM D792
Cure Schedule 固化条件
6min@150℃
Tg 玻璃化转变温度
125 °C TMA
CTE 热膨胀系数
60 & 185
ppm/°C
TMA
Storage Modulus 储能模量
2.5 Gpa DMA
Die Shear Strength 粘接强度
15 Kg
3*3mm2 Sion FR4
Pot Life 使用期
3 Day 25°C

Shelf Life 保存期

6 month
-20℃
RoHS Compliance 合规性
YES