TUF0060
TUF0060
TUF0060 是一种具有导热能力的底部填充胶,可以极大地提高芯片 的散热效率,增强芯片与 PCB 板之间的粘接力,提升芯片的长期使用可靠性。
Product Features
导热
低密度
低粘度
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份

Ceramic powder filled epoxy  陶瓷粉体填充环氧树脂

   
Color 颜色

米白色

Visual 目视

Thermal Conductivity 导热系数

0.6 W/m·K

ASTM D5470

Viscosity 粘度

5000 mPa·s

CP51, 25°C Speed 20 rpm

Density 密度

1.85 g/cm3 ASTM D792

Cure Schedule 固化条件

3min@150℃ min  
Glass Transition Temperature 玻璃化转变温度 110 TMA
CTE1 Below Tg 50 ppm TMA
CTE2 Below Tg 140 ppm TMA
Storage Modulus 储存模量 5.0 GPa DMA
Die Shear Strength 粘接强度 10 Kg

25°C, Dage tester

3*3mm on Glass
Pot life 使用时间 3 Day @25℃
Shelf life 储存时间 180 Days @-20℃
RoHS Compliance 合规性 YES